レジノイド切断砥石(一般・超極薄)
【製造元:株式会社ディスコアブレイシブシステム】
一般切断砥石
A・GC砥材などの一般砥粒を結合保持するボンド材をレジノイドで構成する砥石です。切断寸法の安定性に優れ、湿式・乾式ともに優れた研削力を発揮します。
外径φ50~405mmまでを規格しており、標準厚さ精度の「NC」タイプと、高精度厚さを追求した「NC-P」タイプがございます。
また、特殊な側面処理(ラフサイド)を施すことも可能です。切断抵抗を大幅に軽減しワーク焼けを抑制する効果があります。(F240以細の微粉砥材の場合、深い切断痕に有効です。)
砥材 | 特徴 |
---|---|
アルミナ質砥材(A・WA・HA) | 一般鋼材「SS・S-C」 特殊鋼材「SKS・SKD・SUIP・SNCM・SCM・SUJ・SUS」 |
炭化珪素質砥材(GC) | 非鉄金属全般「タングステン・モリブデン・コバール・銅・ニッケル」 SUS細管 ガラス全般「ソーダガラス・石英ガラス」 磁性材料全般「フェライト・センダスト」 |
超薄厚切断砥石
A・GC砥材などの一般砥粒を結合保持するボンド材をレジノイドで構成する砥石です。切断寸法の安定性に優れ、湿式・乾式ともに優れた研削力を発揮します。
厚さ0.03mm、公差±0.002mmの超薄厚切断砥石で、日刊工業新聞社1968年「10大新製品」に輝く、世界で初めての切断砥石です。
エレクトロ二クス分野などの精密加工において、溝付けなどの幅広いアプリケーションに対応します。
タイプとして厚さ0.1mm未満、公差±0.004mm以下の「MIC」タイプと、厚さ0.1mm以上、公差±0.01mmの「UT」タイプがございます。
超薄厚切断砥石:製作可能標準サイズ

資料提供元:ディスコアブレイシブシステムズ株式会社
超薄厚切断砥石
超砥粒(ダイヤモンド)と結合保持するボンド材をレジノイドで構成する砥石「GD」タイプです。
超硬・セラミック・ガラスなどの硬脆性材料の加工に優れ、ロングライフを実現します。
ダイヤモンド切断砥石:製作可能標準サイズ

資料提供元:ディスコアブレイシブシステムズ株式会社
【参考】レジノイド切断砥石の仕様選定表

資料提供元:ディスコアブレイシブシステムズ株式会社